技术品质


生产产品范围
4-28层高精度阻抗、多层盲埋、HDI板、高频板、无卤素板、高TG板、铝基、铜基、铁基及陶瓷基线路板、1-6层柔性线路板(FPC)及软硬结合挠性板等高新技术产品。

刚性PCB线路板工艺能力
加工层数:1-28层
成品板厚(最薄-最厚):0.008″~0.24″(0.20mm~6.0mm)
最小孔径:6mil (0.15mm)
最小线宽/间距:3-4 mil (0.076-0.10mm)
最大板尺寸:单双层22″x 43″ (550 x1100mm) 多层板22″x 25″(550mm x 640mm)
阻抗控制:±10%
表面处理工艺:抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、金手指、沉银、沉锡、厚镍/金;
加工材料: FR4(生益,KB,国际) 、高TG(TG150,TG170) 、无卤素板、高频板材(Rogers,Teflon,Taconic),国产聚四氟乙稀(F4B、F4BK)、,铝基板(Berquist,国产Al基) 、铜基、铁基、陶瓷基板;

柔性FPC线路板工艺能力
加工层数:1-6层
成品板厚(最薄):3mil(0.08mm)
最小孔径:4mil (0.10mm)
最小线宽/间距:2 mil (0.05mm)
最大板尺寸: 10" x 45" (250x 1200mm )
表面处理工艺:抗氧化OSP、喷锡、电镍/金、化镍/金、无铅喷锡、沉金;
绝缘电阻:±1011Ω(常态Normal)
耐热冲击性:260℃10秒
加工材料:聚酰亚胺( PI ) 、聚酯(PET) 、 聚酰亚胺( PI )+ FR4

产品应用范围比例:

主要生产制造PCB样板、 快件及批量生产,专于生产单、双面、多层板、平板电脑(MID)、埋盲孔板(HDI)、阻抗板、铝基板、混压板以及各种特种板、各种厚溥板、软硬结合板等高精密高难度2-16层电路板

联系方式

深圳市吉迅兴电路有限公司

电话:0755-23049083

邮箱:sales@cnghpcb.com

网址:www.cnghpcb.com

工厂地址:深圳市沙井街道沙二村蓝天科技园B栋1、3楼


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