层数:1-layer 板料:FR-4 板厚:1.2MM 最小线宽:0.25MM 最小线距:0.20MM 最小孔径:0.80MM 表面处理:电金+碳桥油
层数:2-layer 板料:FR-4 板厚:1.2MM 最小线宽:0.20MM 最小线距:0.20MM 最小孔径:0.25MM 表面处理:沉金
层数:2-layer 板料:FR-4 板厚:1.0MM 最小线宽:0.23MM 最小线距:0.23MM 最小孔径:0.35MM 表面处理:OSP
层数:2-layer 板料:FR-4 板厚:1.6MM 最小线宽:0.20MM 最小线距:0.20MM 最小孔径:0.30MM 表面处理:无铅喷锡
层数:2-layer 板料:FR-4 板厚:2.0MM 最小线宽:0.30MM 最小线距:0.30MM 最小孔径:0.50MM 表面处理:无铅喷锡
层数:2-layer板料:FR-4板厚:1.6MM最小线宽:0.18MM最小线距:0.18MM最小孔径:0.35MM表面处理:无铅喷锡
层数:2-layer 板料:FR-4 板厚:1.2MM 最小线宽:0.15MM 最小线距:0.15MM 最小孔径:0.30MM 表面处理:沉金
层数:2-layer 板料:FR-4 板厚:1.6MM 最小线宽:0.12MM 最小线距:0.12MM 最小孔径:0.40MM 表面处理:无铅喷锡
主要生产制造PCB样板、 快件及批量生产,专于生产单、双面、多层板、平板电脑(MID)、埋盲孔板(HDI)、阻抗板、铝基板、混压板以及各种特种板、各种厚溥板、软硬结合板等高精密高难度2-16层电路板
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