层数：1-layer 板料：FR-4 板厚：1.2MM 最小线宽：0.25MM 最小线距：0.20MM 最小孔径：0.80MM 表面处理：电金+碳桥油
层数：2-layer 板料：FR-4 板厚：1.2MM 最小线宽：0.20MM 最小线距：0.20MM 最小孔径：0.25MM 表面处理：沉金
层数：2-layer 板料：FR-4 板厚：1.0MM 最小线宽：0.23MM 最小线距：0.23MM 最小孔径：0.35MM 表面处理：OSP
层数：2-layer 板料：FR-4 板厚：1.6MM 最小线宽：0.20MM 最小线距：0.20MM 最小孔径：0.30MM 表面处理：无铅喷锡
层数：2-layer 板料：FR-4 板厚：2.0MM 最小线宽：0.30MM 最小线距：0.30MM 最小孔径：0.50MM 表面处理：无铅喷锡
层数：2-layer板料：FR-4板厚：1.6MM最小线宽：0.18MM最小线距：0.18MM最小孔径：0.35MM表面处理：无铅喷锡
层数：2-layer 板料：FR-4 板厚：1.2MM 最小线宽：0.15MM 最小线距：0.15MM 最小孔径：0.30MM 表面处理：沉金
层数：2-layer 板料：FR-4 板厚：1.6MM 最小线宽：0.12MM 最小线距：0.12MM 最小孔径：0.40MM 表面处理：无铅喷锡
主要生产制造PCB样板、 快件及批量生产，专于生产单、双面、多层板、平板电脑(MID)、埋盲孔板(HDI)、阻抗板、铝基板、混压板以及各种特种板、各种厚溥板、软硬结合板等高精密高难度2-16层电路板
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