| 分类 | 项目 | 性能 | 专用性能 |
| 层数 | 软硬复合板 | 2-14 | 2-24 |
| 软性电路板 | 1-10 | 1-12 | |
| 板 | 最小厚度 | 0.08 +/- 0.03mm | 0.05 +/- 0.03mm |
| 最大厚度 | 6mm | 8mm | |
| 最大尺度 | 485mm * 1000mm | 485mm * 1500mm | |
| 孔和槽 | 最小孔 | 0.15mm | 0.05mm |
| 最小槽孔 | 0.6mm | 0.5mm | |
| 纵横比 | 10:01 | 12:01 | |
| 微量 | 最小宽度/间距 | 0.05 / 0.05mm | 0.025 / 0.025mm |
| 偏差 | trace W / S | ± 0.03mm | ± 0.02mm |
| (W/S≥0.3mm:±10%) | (W/S≥0.2mm:±10%) | ||
| Hole to hole | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| 孔尺寸 | ± 0.075mm | ± 0.05mm | |
| 阻抗 | 0 ≤ Value ≤ 50Ω : ± 5Ω 50Ω ≤ Value : ± 10%Ω | ||
| 材料 | 基膜规范 | PI : 3mil 2mil 1mil 0.8mil 0.5mil | |
| ED&RA Cu : 2OZ 1OZ 1 / 2OZ 1 / 3OZ 1 / 4OZ | |||
| 基膜主要供应商 | Shengyi / Taiflex / Dupont / Doosan / Thinflex | ||
| 覆盖层规格 | PI : 2mil 1mil 0.5mil | ||
| LPI颜色 | Green / Yellow / White / Black / Blue / Red | ||
| 胶补强板 | T : 25um ～250um | ||
| FR4 Stiffener | T : 100um ～2000um | ||
| SUS Stiffener | T : 100um ～400um | ||
| AL Stiffener | T : 100um ～1600um | ||
| Tape | 3M / Tesa / Nitto | ||
| EMI shielding | Silver film / Copper / Silver ink | ||
| Surface finish | OSP | 0.1 - 0.3um | |
| HASL | Sn : 5um - 40um | ||
| HASL(Leed free) | Sn : 5um - 40um | ||
| ENEPIG | Ni : 1.0 - 6.0um | ||
| Ba : 0.015-0.10um | |||
| Au : 0.015 - 0.10um | |||
| Plating hard gold | Ni : 1.0 - 6.0um | ||
| Au : 0.02um - 1um | |||
| Flash gold | Ni : 1.0 - 6.0um | ||
| Au : 0.02um - 0.1um | |||
| ENIG | Ni : 1.0 - 6.0um | ||
| Au : 0.015um - 0.10um | |||
| Immesion silver | Ag : 0.1 - 0.3um | ||
| Plating Tin | Sn : 5um - 35um |
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